PCB线路板板材中的TG是什么意思

PCB线路板板材中的TG是耐温值的意思。
Tg点越高，压制板时对温度的要求就越高，被压制的板也将变硬和变脆，这将在随后的过程中在一定程度上影响机械钻孔的质量（如果有）。
一般的Tg片材在130度以上，High-Tg通常在170度以上，介质Tg在150度以上。基材的Tg已经得到了改善，包括耐热性，耐湿性，耐化学性，稳定性等 ，并且印制板的功能将不断改进。
TG值越高，板的耐热性越好，特别是在无铅喷锡工艺中，高Tg应用更为普遍。
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TG值越高，板材的耐热性越好，尤其是在无铅工艺中，高TG应用更多。
玻璃化转变温度是高分子聚合物的特征温度之一。 以玻璃化转变温度为边界，聚合物表现出不同的物理性能：在玻璃化转变温度以下，聚合物材料为塑料； 高于玻璃化转变温度，聚合物材料是橡胶。
从工程应用的角度来看，玻璃化转变温度是工程塑料温度的上限，是橡胶或弹性体使用的下限。
随着电子工业的快速发展，特别是以计算机为代表的电子产品的发展，高功能和高多层化发展要求PCB基板材料具有更高的耐热性，这是重要的保证。 
以SMT和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使得PCB从小孔径，精细布线和薄型化方面与衬底的高耐热性的支持越来越密不可分。
耐温值。
Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。
一般Tg的板材为130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度，基板的Tg提高了，印制板的耐热性，耐潮湿性，耐化学性，耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。
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用途
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料，近年来，要求制作高Tg线路板的客户逐年增多。